Microensamble utiliza tecnología de análisis automático de imágenes de ultima generación para detectar defectos en el proceso de ensamble tales como:

• Cortos de soldadura
• Ausencia de soldadura
• Ausencia de componente
• Componente equivocado
• Polaridad invertida

Este proceso garantiza a nuestros clientes un producto confiable y listo para su distribución.

Visita nuestra página para conocer todos nuestros productos y procesos: microensamble.com
Encuentra este mismo video en Youtube: youtube.com/watch?v=uNtWrJvym7o

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