TAKADA　枚葉式ウェット処理装置　高田工業所

枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置の紹介動画です。

この装置は、MEMS、化合物半導体（光半導体を含む）分野で多く採用されています。

特長は、高圧ジェットノズルや超音波ノズル（オプション）を使用し、物理アシストを追加することで、化学反応だけでは除去できないプロセスに対し、高い剥離性を実現しました。

また、リフトオフプロセスにおいては効率的なメタル回収、メンテしやすい構造となっています。